Visão geral do produto
O filme de proteção para corte de chips é usado para fixação temporária e proteção da superfície durante o corte, processamento e transferência. A combinação de base PET, camada adesiva de baixa aderência e material de liberação mantém a peça estável no corte e reduz riscos de arranhões, contaminação e impactos no manuseio. A aderência e as especificações podem ser selecionadas conforme as dimensões do chip, o processo de corte, as condições do equipamento e a necessidade de remoção limpa após o processamento.
Características do produto
- A baixa aderência permite remoção estável após o corte e reduz o impacto sobre superfícies de precisão.
- A base PET oferece boa planicidade e estabilidade dimensional para fixação temporária em processos de precisão.
- Largura, comprimento, espessura, aderência e formato do rolo podem ser personalizados; também há fornecimento após corte longitudinal.
- Amostragem, produção em lote e fornecimento contínuo conforme a especificação confirmada são atendidos.
Áreas de aplicação
- Fixação temporária antes do corte de chips, componentes semicondutores e peças eletrônicas de precisão.
- Proteção de superfície durante corte, transporte, transferência e embalagem.
- Processos de precisão que exigem remoção limpa, menos arranhões e baixo resíduo de adesivo.
Informações de compra
Para cotação, informe material ou tipo de chip, dimensões, método de corte, condições do equipamento, aderência e resistência térmica necessárias, quantidade e formato do rolo. Envie amostras, desenhos ou dados do material atual para confirmar amostragem e entrega.