Visão geral do produto
O filme de proteção para corte de wafers, vidro e placas cerâmicas oferece fixação temporária, cobertura e proteção superficial durante corte, retificação, transporte e processamento. O sistema de filme PET, adesivo de aderência controlada e material de liberação estabiliza a peça e reduz arranhões, contaminação e danos nas bordas. A aderência e a especificação são escolhidas conforme o material, a espessura da placa, o processo de corte e os requisitos de remoção posterior.
Características do produto
- A aderência controlada garante fixação estável durante o corte e remoção limpa após o processamento.
- A base apresenta boa planicidade, resistência e estabilidade dimensional para wafers, vidro e placas cerâmicas.
- Largura, comprimento, espessura, aderência e bobinamento são personalizáveis; corte longitudinal e rebobinamento estão disponíveis.
- Amostras, produção em lote e fornecimento de longo prazo conforme especificação confirmada são atendidos.
Áreas de aplicação
- Fixação e proteção de wafers, lâminas de silício, vidro e cerâmica antes do corte ou retificação.
- Proteção de materiais em placas de precisão no processamento, transporte, transferência e embalagem.
- Aplicações que exigem planicidade, remoção limpa, proteção contra arranhões e pouco resíduo.
Informações de compra
Para cotação, informe material, dimensões e espessura da placa, método de corte ou retificação, condições do equipamento, aderência e resistência térmica necessárias, quantidade e formato do rolo. Amostras, desenhos ou dados do material atual ajudam a confirmar o teste e a entrega.