Высеченные полиимидные PI-прокладки для золотых контактов

Обзор продукта

Это янтарная высокотемпературная высеченная прокладка из полиимидной пленки с силиконовым чувствительным к давлению клеем и фторопластовым лайнером. Контур высекается по чертежу, образцу и размерам заказчика. Полиимид сохраняет гибкость и стабильность размеров при термомаскировании и изоляции электроники, а силиконовый слой обеспечивает устойчивое приклеивание и облегание золотых контактов, площадок, краев плат и локальных зон компонентов. В материалах указаны термо- и химстойкость, защита от проникновения припоя, снятие без заметных следов клея, хорошие механические свойства, износо- и разрывостойкость, высокая изоляция и низкий электролиз. Стандартная позиция отмечена 160°C; другие изображения указывают 280–300°C и заказной клей 300°C. Поэтому рабочую температуру подтверждают по клеевой системе, толщине, времени нагрева и процессу, а высокотемпературный класс проверяют образцом.

Характеристики продукта

• Полиимидная пленка, силиконовый клей и фторопластовый лайнер янтарного цвета для высокотемпературной обработки электроники.
• Стабильная липкость и хорошее облегание золотых контактов, площадок, краев PCB и деталей сложной формы уменьшают отслоение краев.
• Стандарт обозначен 160°C; варианты 280–300°C или заказной клей 300°C подбираются по температурному профилю с проверкой гибкости и деформации.
• Заявлены стойкость к растворителям и коррозии, нерастворимость в воде и распространенных растворителях, устойчивость к старению и выцветанию.
• Высокая электроизоляция и низкий электролиз обеспечивают локальное разделение цепей при нагреве.
• Материал препятствует проникновению припоя при пайке, волновой пайке и лужении; после процесса снимается чисто и почти без остатков.
• Хорошая механическая прочность, износо-, разрыво- и ползучестойкость подходят для квадратов, кругов, полос, отверстий и фигурной высечки.
• Материалы описаны как экологичные, нетоксичные и без запаха; пищевой контакт и нормативные требования подтверждаются сертификатом конкретного материала.

Области применения

• Маскирование золотых контактов, разъемов и контактных площадок при волновой, оплавительной и высокотемпературной пайке и лужении.
• Временная фиксация, изоляция и защита соседних компонентов при SMT, сборке и ремонте плат.
• Термостойкая изоляция, обмотка и высеченные прокладки для аккумуляторов, трансформаторов, двигателей и катушек.
• Маскирование при окраске, гальванике, пайке и термообработке точной электроники, металла и промышленных деталей.
• Процессы, где нужны чистое снятие, защита от припоя, малый остаток клея и стабильная адгезия.
• Квадратные, круглые, полосовые, перфорированные и фигурные PI-детали для серийной сборки и позиционирования.

Информация для заказа

Для расчета сообщите процесс, материал поверхности, чертеж или образец, размеры, толщину, требуемую адгезию, максимальную температуру, длительность нагрева, количество, раскладку, лайнер и упаковку. Стандартная позиция обозначена 160°C. Для 280–300°C или клея 300°C укажите температурный профиль, время выдержки, условия пайки или лужения, чтобы подобрать PI, клей и толщину. До серии рекомендуется испытать образцы на адгезию, облегание, изоляцию, защиту от припоя, чистоту снятия и остатки клея. Хранить при 10–30°C и RH 40%–70%, вдали от солнца, температур выше 40°C и влажности выше 75% RH; после вскрытия герметично закрывать.