4W/m·K теплопроводящая силиконовая прокладка

Теплопроводность и изоляция

Термосиликоновые прокладки используются для заполнения крошечных зазоров между нагревательным устройством и радиатором, что помогает более стабильно передавать тепло к компонентам рассеивания. Изображение этой модели показывает теплопроводность 4 Вт/м·К, а также обладает электрической изоляцией, мягкой сжимаемостью и поглощением ударов, что делает её удобной для соединения неправильных контактных поверхностей.

Общие характеристики

• Распространённые толщины включают 0,5 мм, 1 мм, 1,5 мм и 2 мм; другие толщины могут быть подтверждены в соответствии с требованиями.
• Размеры дисплеев включают 40×40 мм, 40×80 мм, 100×100 мм, 200×200 мм, а также могут быть вырезаны по чертежам, щепам или конструкциям радиатора.
• Доступные варианты включают неклеивые микроклеевые версии, односторонние версии с высоким клеем и двусторонние версии с высоким клеем.
• Верхние и нижние поверхности готовых изделий можно покрыть защитными пленками, что облегчает транспортировку, резку и сборку.

Область применения

• Видеокарты, видеопамять, периферийные устройства процессора, северо-южные мостовые чипы, модули памяти и компоненты интегрироистой схемы.
• Высокоскоростные драйверы жёстких дисков, силовые модули, миниатюрные тепловые трубки и источники питания с высокой мощностью.
• Светодиодное освещение, бытовая техника, автомобильная электроника и другие электронные компоненты, требующие теплоизоляции.

Метод установки

1. Очистите поверхность подложки и радиатора, чтобы удалить пыль и жир, и поддерживайте их сухим.
2. Во-первых, снимите одну сторону защитной пленки; не снимайте обе стороны одновременно, чтобы уменьшить загрязнение склеенной поверхности.
3. Прикрепите прокладку к устройству или радиатору, прилагая равномерное давление для обеспечения стабильного контакта.
4. Перед установкой радиатора снимите другую защитную пленку и убедитесь, что прокладка полностью закрывает целевой участок.

Выбор модели и настройка

При выборе модели уточните теплопроводность, толщину, степень сжатия, требования к изоляции, способ клеивого подложки, рабочую температуру и зазор для сборки. Для устройств с высокой плотностью теплового потока, таких как процессоры, следует оценивать силиконовую прокладку или раствор термопасты с учётом общей структуры рассеивания тепла, и рекомендуется сначала провести испытания образцов.