Защитная пленка для резки MLCC и SAWING

Обзор продукта

Защитная пленка для резки MLCC и SAWING также называется термоотделяемой пленкой, терморазрушаемой лентой, вспенивающейся клеевой пленкой или позиционирующей пленкой для резки. Она состоит из PET-основы и специального клея, теряющего адгезию при нагреве. При комнатной температуре пленка надежно удерживает малые прецизионные детали во время резки, шлифования, печати и сборки. После нагрева до выбранной температуры отделения клей быстро теряет липкость, поэтому деталь легко снимается без остатков клея и загрязнения поверхности. Материал поддерживает автоматизированное позиционирование в производстве точной электроники, снижает затраты труда и потери материала, повышает стабильность резки и SAWING.

Характеристики продукта

• Стабильная адгезия при комнатной температуре обеспечивает надежное позиционирование и временную фиксацию при точной обработке.
• После обработки пленку нагревают до выбранной температуры активации примерно на 3-5 минут. Деталь снимают только после полного вспенивания и снижения липкости; изделие следует помещать в процесс вспенивания после достижения заданной температуры.
• После термоотделения клей не остается на поверхности, не загрязняет ее и не повреждает деталь при снятии.
• PET-основа доступна в одностороннем и двустороннем исполнении; возможна поставка пленкой, рулонами, этикетками и вырубленными формами.
• Цвета: белый, синий, зеленый, красный или серый. Ширина 10-1040 мм, длина по заказу, толщина 0,1-0,2 мм.
• Варианты адгезии: низкая 200 г, средняя 400 г и высокая 700 г для разных деталей и требований к стабильности процесса.
• Три температурных класса: низкотемпературный 90-100°C в течение 3-5 минут при температуре резки не выше 70°C; среднетемпературный 120-130°C в течение 3-5 минут при резке не выше 90°C; высокотемпературный 140-150°C в течение 3-5 минут при резке не выше 120°C.
• Материал легко режется и продольно разрезается; доступны разные спецификации, размеры и ширина рулона.

Области применения

• Позиционирование при резке и обработке многослойных керамических компонентов MLCC/MLCI.
• Обработка и позиционирование малых прецизионных SMD-компонентов.
• Временная фиксация при обработке точных деталей.
• Позиционирование компонентов при сборке печатных плат.
• Позиционирование и печать кольцевых варисторов и других электронных компонентов.
• Технологическое позиционирование вместо обычной синей пленки.
• Шлифование и обработка полупроводниковых и кремниевых пластин.
• Операции SAWING и прецизионной резки.
• Резка стекла и LED-чипов.
• Позиционирование и резка высококачественных шильдиков и другие точные процессы с термоотделением.

Информация для закупки

Для расчета укажите материал и размеры детали, способ обработки, требуемую адгезию при комнатной температуре, допустимую температуру нагрева, класс термоотделения, толщину, ширину и длину пленки, одностороннее или двустороннее исполнение, количество и формат рулона. Для низко-, средне- или высокотемпературного типа сообщите максимальную температуру процесса резки. Образцы, параметры оборудования и требования к снятию помогут выбрать адгезию 200, 400 или 700 г и подготовить испытательный образец.