Miếng bế PI polyimide bảo vệ chân vàng

Tổng quan sản phẩm

Miếng PI polyimide bảo vệ chân vàng là vật liệu bế chịu nhiệt màu hổ phách, gồm màng polyimide phủ keo silicone nhạy áp và lớp đế tách fluoroplastic. Sản phẩm được bế hoặc đột theo bản vẽ, mẫu, kích thước và hình dạng của khách hàng. Màng PI giữ độ mềm và độ ổn định kích thước trong môi trường che chắn và cách điện nhiệt độ cao; lớp keo silicone cho độ bám ổn định và độ ôm tốt trên chân vàng PCB, pad hàn, mép bo mạch và khu vực linh kiện cục bộ. Tài liệu nêu khả năng chịu nhiệt, chịu dung môi, không để thiếc xuyên, bóc ra ít để lại keo, cơ tính tốt, chịu mài mòn, chống rách, cách điện cao và điện phân thấp. Loại liên kết tiêu chuẩn ghi 160°C; các hình khác nêu cấp 280–300°C và keo 300°C đặt riêng, vì vậy nhiệt độ làm việc phải được xác nhận theo hệ keo, độ dày, thời gian gia nhiệt và quy trình, đồng thời thử mẫu cho cấp nhiệt cao.

Đặc điểm sản phẩm

• Màng polyimide kết hợp keo silicone nhạy áp và đế tách fluoroplastic, màu nâu hổ phách, phù hợp gia công điện tử nhiệt độ cao.
• Độ bám ổn định và độ ôm tốt trên chân vàng, pad hàn, mép PCB và chi tiết điện tử có hình dạng phức tạp, hạn chế bong mép.
• Loại tiêu chuẩn ghi 160°C; có thể xác nhận loại 280–300°C hoặc keo 300°C theo đường nhiệt thực tế để giữ độ mềm và giảm biến dạng.
• Tài liệu nêu khả năng chịu dung môi, chống ăn mòn, không tan trong nước và dung môi thông dụng, khó lão hóa và phai màu.
• Khả năng cách điện cao và điện phân thấp hỗ trợ cách ly mạch và giảm tiếp xúc dẫn điện ngoài ý muốn khi gia công nhiệt.
• Chống thiếc xuyên trong hàn, hàn sóng và phun thiếc; bóc thuận tiện, ít keo dư, giảm công đoạn vệ sinh.
• Cơ tính tốt, chịu mài mòn, chống rách và chống dão, phù hợp bế hình vuông, tròn, dải, lỗ và hình đặc biệt.
• Tài liệu ghi vật liệu thân thiện môi trường, không độc và không mùi; yêu cầu tiếp xúc thực phẩm hoặc tiêu chuẩn pháp lý cần xác nhận bằng chứng chỉ vật liệu thực tế.

Phạm vi ứng dụng

• Che cục bộ chân vàng PCB, đầu nối và pad hàn khi hàn sóng, hàn reflow, phun thiếc và hàn nhiệt độ cao.
• Cố định tạm thời, cách điện và bảo vệ linh kiện xung quanh trong SMT, lắp ráp điện tử và sửa chữa PCB.
• Quấn cách điện, dán và bế miếng chịu nhiệt cho pin lithium, biến áp, động cơ, cuộn dây và linh kiện điện tử.
• Che chắn sơn, mạ, hàn và gia công nhiệt cho điện tử chính xác, chi tiết kim loại và linh kiện công nghiệp.
• Quy trình sản xuất và sửa chữa cần bóc sạch, chống thiếc, ít keo dư và độ bám ổn định.
• Miếng PI vuông, tròn, dạng dải, có lỗ hoặc dị hình theo bản vẽ cho lắp ráp và định vị hàng loạt.

Hướng dẫn mua hàng

Khi báo giá, vui lòng cung cấp quy trình sử dụng, vật liệu dán, bản vẽ hoặc mẫu, kích thước, độ dày, độ bám, nhiệt độ cao nhất, thời gian gia nhiệt, số lượng, cách dàn tấm, lớp tách và đóng gói. Loại tiêu chuẩn ghi 160°C. Nếu cần 280–300°C hoặc keo 300°C, phải nêu đường nhiệt, thời gian chịu nhiệt, điều kiện hàn hoặc phun thiếc để chọn màng PI, hệ keo và độ dày. Nên duyệt mẫu trước sản xuất để xác nhận độ bám, độ ôm, cách điện, chống thiếc, bóc sạch và keo dư. Bảo quản ở 10–30°C, RH 40%–70%, tránh nắng trực tiếp, nhiệt trên 40°C và RH trên 75%; đóng kín sau khi mở để chống bụi ẩm.