Tổng quan sản phẩm
Màng bảo vệ cắt wafer, kính và tấm gốm được dùng để cố định tạm thời, che chắn bề mặt và bảo vệ trong quá trình cắt, mài, vận chuyển và gia công. Hệ vật liệu màng nền PET, lớp keo có độ dính được kiểm soát và vật liệu tách giúp phôi duy trì ổn định trong công đoạn cắt, đồng thời giảm trầy xước, nhiễm bẩn và hư hại cạnh. Độ dính và quy cách có thể được lựa chọn theo loại vật liệu, độ dày tấm, công nghệ cắt và yêu cầu bóc sau gia công.
Đặc điểm sản phẩm
- Độ dính được kiểm soát giúp cố định ổn định khi cắt và bóc sạch sau gia công.
- Màng nền có độ phẳng, độ bền và độ ổn định kích thước tốt, phù hợp với wafer, kính và tấm gốm.
- Có thể tùy chỉnh chiều rộng, chiều dài, độ dày, độ dính, kiểu cuộn; hỗ trợ xẻ cuộn và cuộn lại.
- Hỗ trợ thử mẫu, sản xuất theo lô và cung ứng lâu dài theo quy cách đã xác nhận.
Phạm vi ứng dụng
- Cố định và bảo vệ bề mặt wafer, tấm silicon, kính và tấm gốm trước khi cắt hoặc mài.
- Bảo vệ trong quá trình gia công, vận chuyển, luân chuyển và đóng gói các tấm vật liệu chính xác.
- Các ứng dụng cần độ phẳng, bóc sạch, giảm trầy xước và hạn chế cặn keo.
Thông tin thu mua
Khi yêu cầu báo giá, vui lòng cung cấp loại vật liệu tấm, kích thước, độ dày, phương pháp cắt hoặc mài, điều kiện thiết bị, độ dính yêu cầu, khả năng chịu nhiệt, số lượng và quy cách cuộn. Nếu có mẫu, bản vẽ hoặc thông tin vật liệu hiện dùng, vui lòng gửi kèm để xác nhận phương án lấy mẫu và giao hàng.