Màng bảo vệ cắt MLCC và SAWING

Tổng quan sản phẩm

Màng bảo vệ cắt MLCC và SAWING còn được gọi là màng bóc nhiệt, băng keo giải phóng nhiệt, màng keo tạo bọt hoặc màng định vị cắt. Sản phẩm gồm nền PET phủ lớp keo đặc biệt giảm dính khi gia nhiệt. Ở nhiệt độ thường, màng có lực dính ổn định để giữ tạm thời các chi tiết nhỏ và chính xác trong quá trình cắt, mài, in và lắp ráp. Khi được gia nhiệt đến cấp nhiệt đã chọn, lớp keo nhanh chóng mất độ dính, giúp tháo chi tiết dễ dàng mà không còn keo hoặc làm bẩn bề mặt. Vật liệu hỗ trợ định vị tự động trong sản xuất điện tử chính xác, giảm nhân công và hao hụt vật liệu, đồng thời nâng cao độ ổn định của công đoạn cắt và SAWING.

Đặc điểm sản phẩm

• Lực dính ổn định ở nhiệt độ thường giúp định vị và cố định tạm thời đáng tin cậy trong gia công chính xác.
• Sau khi gia công, gia nhiệt đến nhiệt độ kích hoạt đã chọn trong khoảng 3-5 phút. Chỉ bóc sau khi lớp keo đã tạo bọt và giảm dính hoàn toàn; sản phẩm phải được đưa vào quá trình tạo bọt sau khi nhiệt độ đạt mức cài đặt.
• Bóc sạch sau gia nhiệt, không để lại keo, không làm bẩn bề mặt và không gây hư hại cho chi tiết khi tháo.
• Nền PET có thể chọn cấu trúc một mặt hoặc hai mặt, cung cấp dạng màng, cuộn, nhãn hoặc hình dạng cắt theo yêu cầu.
• Có các màu trắng, xanh lam, xanh lục, đỏ hoặc xám; chiều rộng tùy chỉnh 10-1040 mm, chiều dài theo yêu cầu và độ dày 0,1-0,2 mm.
• Có ba mức độ dính: thấp 200 g, trung bình 400 g và cao 700 g, phù hợp với các chi tiết và yêu cầu ổn định gia công khác nhau.
• Ba cấp giải phóng nhiệt: loại nhiệt thấp 90-100°C trong 3-5 phút, nhiệt độ cắt không quá 70°C; loại nhiệt trung bình 120-130°C trong 3-5 phút, nhiệt độ cắt không quá 90°C; loại nhiệt cao 140-150°C trong 3-5 phút, nhiệt độ cắt không quá 120°C.
• Vật liệu dễ cắt và chia cuộn, hỗ trợ nhiều quy cách, kích thước và chiều rộng cuộn tùy chỉnh.

Phạm vi ứng dụng

• Định vị khi cắt và gia công linh kiện gốm đa lớp MLCC/MLCI.
• Gia công và định vị linh kiện điện tử dán bề mặt nhỏ, chính xác.
• Cố định tạm thời trong quá trình gia công linh kiện chính xác.
• Định vị chi tiết khi lắp ráp bảng mạch.
• Định vị in cho điện trở nhạy áp dạng vòng và các linh kiện điện tử khác.
• Định vị gia công thay thế màng xanh truyền thống.
• Mài và gia công wafer, wafer silicon.
• Công đoạn SAWING và cắt chính xác.
• Cắt kính và cắt chip LED.
• Định vị, cắt nhãn kim loại cao cấp và các quy trình chính xác cần tách dính bằng nhiệt.

Thông tin mua hàng

Khi yêu cầu báo giá, vui lòng cung cấp vật liệu và kích thước chi tiết, phương pháp gia công, lực dính định vị ở nhiệt độ thường, nhiệt độ gia nhiệt cho phép, cấp giải phóng, độ dày màng, chiều rộng, chiều dài, cấu trúc một mặt hoặc hai mặt, số lượng và dạng cuộn. Nếu cần loại nhiệt thấp, trung bình hoặc cao, hãy cho biết nhiệt độ tối đa trong quá trình cắt. Mẫu đang sử dụng, điều kiện thiết bị và yêu cầu bóc tách sẽ giúp xác nhận phương án 200 g, 400 g hoặc 700 g và sắp xếp thử mẫu.