Băng keo dẫn nhiệt hai mặt

Tổng quan sản phẩm

Polymer chứa gốm dẫn nhiệt và keo silicone ở hai mặt giúp ghép nguồn nhiệt với bộ tản nhiệt. Sản phẩm kết hợp truyền nhiệt, cách điện, mềm dẻo, nén và bám dính để bù bề mặt không bằng phẳng và khe hở nhỏ. Tham khảo độ dẫn nhiệt 1,5 W/m·K, độ dày 0,15-0,50 mm, khoảng 120 °C liên tục và 180 °C ngắn hạn.

Đặc điểm sản phẩm

• Độ dẫn nhiệt 1,5 W/m·K giúp truyền nhiệt từ chip, LED và mô-đun sang bộ tản nhiệt.
• Kết cấu chứa gốm đồng thời cung cấp khả năng cách điện.
• Mềm, có thể nén và ôm bề mặt, phù hợp với độ nhám và khe hở nhỏ.
• Keo hai mặt tạo tiếp xúc nhiệt và cố định các chi tiết nhẹ.
• Khoảng 120 °C liên tục và 180 °C ngắn hạn; cần xác nhận theo tải và thời gian thực tế.
• Có các độ dày 0,15-0,50 mm, chiều rộng, chiều dài, dạng tấm và hình dạng tùy chỉnh.
• Lắp bằng ép sau khi bóc liner, có thể bế theo hình chip hoặc bộ tản nhiệt.

Phạm vi ứng dụng

• Liên kết LED và đèn với bảng nhôm và bộ tản nhiệt.
• Truyền nhiệt, cách điện và cố định chip, CPU, linh kiện công suất, PCB và mô-đun.
• Quản lý nhiệt cho nguồn điện, bộ đổi nguồn, màn hình, truyền thông và điều khiển.
• Lớp giao diện mỏng trong pin, ô tô và thiết bị nhỏ gọn.

Hướng dẫn mua hàng

Vui lòng cung cấp độ dẫn nhiệt, độ dày, chiều rộng, chiều dài, nhiệt độ, yêu cầu cách điện, hai bề mặt dán, áp lực, số lượng và dạng giao hàng. Nếu bế, cần bản vẽ dung sai, liner và kết cấu khuôn. Nên thử điện trở nhiệt, độ bám, nhiệt độ và lão hóa trên cụm thực tế.